Electronica 2008: Effizientes Electronic Packaging von Rittal

Rittal auf der Electronica
11.-14. November 2008
Halle B3, Stand 439, 339

Unter dem Motto „Plattformstrategie: Von der Einzelkomponente zur Systemlösung“ zeigt Rittal auf der Electronica 2008 das komplette Spektrum für professionelles Electronic Packaging. Dabei macht es die branchenspezifische Präsentation von Anwendungen aus Mess-/ Steuer- und Regeltechnik sowie Medizin-, Verkehrsleittechnik und Telekommunikation dem Besucher leicht, sich über die für ihn passenden Anwendungen zu informieren. Zur Electronica präsentiert Rittal außerdem das neue Baugruppenträgersystem Ripac EASY, dass sich durch eine schnelle Montage und einfaches Handling auszeichnet.

Herborn/München, 24. Oktober 2008 – Auf der diesjährigen Electronica präsentiert Rittal ein umfassendes Spektrum für professionelles Electronic Packaging wie MPS-Systeme für ATCA, MTCA, CPCI und VME/VME64x sowie Tischgehäuse. Auch komplexe Klimalösungen für die effiziente Kühlung von Elektronikkomponenten gehören zum Portfolio. Anwendungen aus den Bereichen Mess-, Steuer- und Regeltechnik sowie Medizin-, Verkehrsleittechnik und Telekommunikation runden den Messeauftritt ab.

Die Standardisierung im Bereich der Baugruppenträger treibt Rittal aktiv voran. „Für uns steht immer der Anwendernutzen im Vordergrund. Bei standardisierten Systemen liegt er auf der Hand: Mit ihnen lässt sich die time-to-market drastisch verkürzen. Zudem kann so auf eine umfassende Hard- und Softwarebibliothek zurückgegriffen werden“, fasst Wilfried Braun, Director International Product Management Electronic Systems bei Rittal, die Vorteile zusammen. Auf der Messe präsentiert Rittal seine neueste Entwicklung im Bereich der standardisierten Baugruppenträger-Systeme: „Ripac EASY bringt die Anforderungen nach einfachem Handling und schneller Montage bei gleichzeitig hohem Anwendernutzen auf den Punkt. Zusätzlich lässt es sich auch unter hohen Belastungen einsetzen“, erläutert Wilfried Braun.

Ripac EASY wurde für Standard-Anwendungen konstruiert und ist für die Montage von Busplatinen oder optional für Steckverbindermontage ausgerüstet. Alle Zubehörkomponenten aus dem Ripac Baugruppenträgerprogramm können genutzt werden.

Weitere Highlights aus dem Produktportfolio für Electronic Packaging von Rittal sind TCA-Systeme wie der Micro-TCA Cube und PicoTCA. Der MicroTCA Cube ist modularisiert, basiert auf der Spezifikation MicroTCA.0R1.0 und besteht aus Edelstahl, so dass er ausreichend stabil für den Einsatz in Industrieumgebungen ist. Beim PicoTCA Chassis handelt es sich um eine besonders kompakte Version auf Basis des MicroTCA-Standards, die bereits geprüft und komplett aufgebaut geliefert wird.

Eine leistungsfähige Lösung im Bereich der kleineren Elektronikgehäuse stellt das modulare 19“-Einschubsystem Slim-Box Vario für CPCI oder VME64x dar. Aufgrund der horizontalen Anordnung der Einschübe lässt sich die doppelte Anzahl von Funktionskomponenten integrieren. Außerdem ermöglicht der modulare Aufbau eine einfache Realisierung von kundenspezifischen Lösungen.

Details zum Electronic Packaging von Rittal bietet das neue Elektronik-Handbuch, das zur Electronica erscheint.