2017-12-13
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Meldung von SEMIKRON International GmbH

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Hochleistungsumrichter SEMISTACK_RE für Wind- und Solaranlagen mit deutlich höherer Leistung

IGBT-Module mit Treiber und Kühlkörper (SKiiP 4) ermöglichen Anstieg der Leistungsfähigkeit gegenüber dem Vorgängermodell von 1,4 auf 1,7MVA / höchste Leistungsdichte auf dem Markt / Anstieg um 17%

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SEMIKRON, einer der führenden Hersteller von Leistungselektronikbauteilen weltweit, bringt eine neue Variante des Hochleistungsumrichters SEMISTACK_RE auf den Markt, der insbesondere bei Wind- und Solaranlagen eingesetzt wird. Typische Anwendungen sind synchrone Generatoren und DFIG-Generatoren (Double Fed Induction Generator) in Windkraftanlagen sowie zentrale Solar-Umrichter.

Der SEMISTACK_RE ist ein Umrichter mit einer Wasserkühlung in 3 Phasen, der mechanisch in Bücherschrankformaten konfiguriert ist. Er ist in B6CI-2-Quadrant- und 2 x B6CI-4-Quadrant-Umrichter-Konfigurationen erhältlich. Bis zu 4 SEMISTACK_RE-Umrichter können parallel geschaltet werden. Sie unterstützen Anwendungen bis zu 6 MVA.

Die SEMISTACK_RE-Produktpalette setzt mit dem SKiiP 4 die neueste Generation von SEMIKRONs intelligentem Powermodul ein, welches Leistungsteil, Treiber und Kühlkörper in einem Aufbau vereint. Während die Strombelastbarkeit der kleineren SEMISTACK_RE-Lösung mit 3-Bay-SKiiP-Modulen bei 1.200A per Modul liegt, weist die Strombelastbarkeit der größeren 4-Bay-SKiiP-Version Werte zwischen 1.000A und 1.400A auf. Damit vergrößert sich die maximale Leistungsfähigkeit der SEMISTACK_RE-Umrichter auf 1,7MVA. Außerdem steigt die Leistungsdichte im Vergleich zum Vorgängermodell mit kombinierten SKiiP-3-Modulen um 17%.

Dank der sehr geringen Induktivitäts-Planar-Sammelschiene des SEMISTACK_RE und der internen Konstruktion des SKiiP 4, kann die DC-Spannung nun auf bis zu 1.250Vdc ausgeweitet werden. Die 1.700Vdc Module funktionieren sogar bei Kurzschlüssen.

Die Signalverarbeitung des SKiiP 4 wird durch einen neu entwickelten digitalen Treiber vorgenommen, der Standardkontrolle, Monitoring und Schutzfunktionen des SKiiP 3 vereint und zusätzliche Funktionen der Parameterkonfigurationen und der Diagnostik/Fehlerspeicherung aufweist. Weitere Vorteile sind eine verbesserte Isolation, eine Störunempfindlichkeit der digitalen Kontrolle sowie die Funktionalität und Flexibilität der CANopen-Schnittstelle.

Da die elektrische Kontaktierung durch ein innovatives Druckkontaktsystem erfolgt, das eine lötfreie Montage ermöglicht, erhöht sich die Temperaturwechselfestigkeit um das Fünffache. Die Technologie ermöglicht auch den zuverlässigen Einsatz der IGBT4-Technologie mit einer maximalen Sperrschichttemperatur von 175°C. Die Kombination mit langlebigen Polypropylen-Kondensatoren, die im SEMISTACK_RE verwendet werden, garantiert höchste Zuverlässigkeit.

Über SEMIKRON

SEMIKRON ist einer der führenden Leistungshalbleiterhersteller weltweit. Das Familienunternehmen mit Hauptsitz in Nürnberg beschäftigt weltweit 3.900 Mitarbeiter. Ein internationales Netzwerk aus 36 Gesellschaften mit Produktionsstandorten in Brasilien, China, Deutschland, Frankreich, Indien, Italien, Korea, Slowakei, Südafrika, und den USA garantiert eine schnelle und umfassende Betreuung des Kunden vor Ort.

SEMIKRON ist ein Hersteller von Chips, diskreten Halbleitern, Transistor-, Dioden- und Thyristor-Modulen und leistungselektronischen Systemen für Anwendungen in Industrieantrieben, Wind- und Solaranalagen, Hybrid- und Elektrofahrzeugen, Schienenfahrzeugen und Stromversorgungen. SEMIKRON ist mit einem Anteil von 30% Marktführer bei Dioden- und Thyristor-Halbleitermodulen. (Quelle: IMS Research, The World Market for Power Semiconductor Discretes & Modules – 2011 Edition)

Mit der mehrheitlichen Übernahme von Compact Dynamics, einem Entwicklungsspezialisten für innovative elektrische Antriebe und Kontrollsysteme, dem Joint Venture mit drivetek, einem Anbieter von applikationsspezifischer Kontrolltechnologie und der Firmenübernahme von VePOINT, einem Entwickler und Hersteller von Umrichtern, DC/DC-Wandlern und Ladegeräten setzt SEMIKRON erneut ein Zeichen im Hybrid- und Elektrofahrzeugmarkt.

Kürzlich präsentierte das Unternehmen eine revolutionäre Aufbau- und Verbindungstechnologie für Leistungshalbleiter, die komplett auf Bonddrähte, Lötverbindungen und Wärmeleitpaste verzichtet. Die neue SKiN-Technologie ersetzt Bonddrähte durch eine flexible Folie sowie Lötverbindungen und Wärmeleitpaste durch Sinterverbindungen. Eine höhere Stromtragfähigkeit und eine zehn Mal höhere Lastwechselfestigkeit, die bei bisherigen Aufbauten mit limitierenden Bonddrähten nicht erreichbar war, ist damit möglich. Das Volumen eines Umrichters wird dadurch um 35% reduziert. Besonders für Umrichter in Fahrzeugen und Windkraftanlagen ist diese zuverlässige und platzsparende Technologie optimal.
Quelle:
SEMIKRON International GmbH
Email:
sales.skd@semikron.com
Link:
www.semikron.com





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